2012/04/02

docomo、ベースバンドチップの開発を断念へ


昨年末にdocomo、富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニック、Samsungの6社で、ベースバンドチップ開発のため合弁会社を設立していました。



ですが今回、最終合意に至らず、合弁契約を解消する運びとなってしまいました・・・



現在docomoがXi用に採用しているチップセット(Qualcomm製)はどれもバッテリー持ちが悪く、今回の開発には大なり小なり期待していた部分があったので、この決定にはがっかりです。


通信会社であるdocomoがチップセット開発に携わることで、端末代が少し安く済んだり、よりXiに最適化されたチップセット導入による省電力性の向上などを期待していたんですが・・・仕方ないところかもしれません。


このチップセットで世界市場に展開するというようなシェアを獲得できるとは考えづらいので、世界戦略へと舵を切ろうとしているPanasonic/富士通東芝には、今回の計画に参加するメリットが薄いのかもしれませんね・・・

せめて製造権(ファウンドリー)が日本にあれば、まだ状況が変わっていたかもしれませんが、日本の製造力が弱まっているということもあり、それが出てしまったというところでしょうか。


 
Design by Free WordPress Themes | Bloggerized by Lasantha - Premium Blogger Themes | Blogger Templates
Related Posts Plugin for WordPress, Blogger...