2014/04/21

Project Ara Developers Conferenceメモ


Phonebloksより

2014.04.15-16に行われたProject Ara開発者会議のメモです。

参考リンク

1.規格

Large(4×7),Medium(3×6),Small(2×5)の3種類が用意される

フレームは”Endoskeleton”と呼ばれます。
前面は全面ディスプレイのものや、上下にモジュールを用意できるものも用意される。
モジュールは永電磁石で着脱可能。モジュール間通信にはMIPI UniPro規格を採用。

2.OS

OSにはAndroidを採用。
現在のAndroidはモジュラーシステムを制御するドライバをサポートしていないが、2015年初旬に対応する予定。

3.ハード

ITmediaより

Endoskeletonの耐用年数は5~6年。
モジュールの背面(シェル)は3Dプリンタ印刷で、好きなデザインを構築可能。
モジュールはGoogle Playストアのようなオンラインストア経由で販売。モジュール開発者は自社製品をストアに登録し販売可能。
2014年1月には、エントリーモデル”Gray Phone”を約50ドルで販売予定。

4.今後のスケジュール

次回の開発者会議は7月、9月。
電源バスサポートは5月、システムレベルの殆どの機能は9月に完成予定。規制当局の認可・通信事業者の認定は11月の予定。
3Dプリンタのαビルドは8月、βビルドは2015年1月予定。


 
Design by Free WordPress Themes | Bloggerized by Lasantha - Premium Blogger Themes | Blogger Templates
Related Posts Plugin for WordPress, Blogger...